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Intel即将推动超低电压CPU 电路板HDI大厂可望受惠

    英特尔 (Intel)即将大力推动CULV(超低电压)的CPU架构,由于CULV架构将引导高阶机种中的HDI板进入平价机种,对HDI板需求将大增,PCB厂商欣兴、华通等具HDI技术的大厂将会受惠。近期受惠于大陆山寨手机与NB回补库存效应下,因此PCB板厂南电 、欣兴等订单能见度恢复到1个月,预估3月营收可望成长一到两成。

    由于PCB大厂在HDI板上着墨深浅不一,不过,市场点名欣兴、华通、健鼎、金像电较具技术能力,欣兴更是首屈一指的HDI板大厂,欣兴可望受惠最深。

    英特尔的低电压HDI板主要应用在高阶商用机种,具有省电、环保的特性,英特尔CULV的CPU架构将把HDI板从高阶的商用市场延伸至平价机种。从价格上来看,HDI板价格约每片10美元,传统NB板约6美元至8美元,HDI板成本高于传统板,英特尔在成本考量之下,将CULV架构的NB板切割成主板、副板,主板采用HDI板,副板仍维持传统NB板,可同时符合低成本、低电压的需求。

    另外,以整体印刷电路板近期气氛来看,订单能见度从原本2周,逐渐拉长至4周,产能利用率也普遍有明显的回升,产业气氛有转趋明朗的迹象,其中又以NB相关订单最为畅旺。金像电专攻NB板的大陆常熟厂的产能已经逼近满载,至于产能规模为全球第一大的瀚宇博也提升至7成,除了传统NB的补库存效应之外,小笔电的订单热度不减也是推升出货量放大的主因之一。
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