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耀华:智能型手机HDI高阶化 大陆崛起白牌市场

    手机板厂耀华总经理许正弘表示,全球手机市场非常不稳定,6月份客户下单力道出现踩煞车的情况,需求不如预期,不过第二季合并营收仍将可以较第一季成长25%,以全年来看,将有20%的年成长,恢复到金融海啸前的水平。
    许正弘说,受到欧洲债信等问题影响,全球手机市场的情况没有很稳定,尤其客户在6月份的订单已经有转弱的迹象,需求不如预期。
    就第二季整体营运表现来看,许正弘指出,产能利用率平均有80-90%,单季营收也将可以较第一季成长25%,顺利转亏为盈,惟上半年仍将处于小幅亏损或者损益两平附近。
    除了强化现有智能型手机的高阶产品之外,许正弘表示,中国大陆白牌市场的崛起也不容小觑,过去因为白牌手机少量多样,单价不高,导致获利空间有限,但是近年来数量成长迅速,一年已经有高达3亿支的规模,值得重新开发与重视,是一个不能忽略的市场。
    许正弘指出,目前上海展华厂单月出货白牌手机约70-80万支,预计接下来将可以达到百万支的水平。展华厂以手机板为第一大产品线,比重占50%,汽车板25%、其它(信息、消费性电子产品)25%。
    另外,苹果第四代iPhone采用Anylayer的HDI技术(任意层高密度连接板),引起市场讨论。许正弘指出,Anylayer的技术最早起源于日本,耀华本身也已经开发7年之久,只要是4层以上的HDI就称为Anylayer。
    许正弘表示,受到轻薄短小又必须有强大功能的限制下,除了线路越来越密之外,HDI的层数也因此往上提升,以Anylayer来说,电镀以及雷射钻孔的次数高达5次以上,是相当耗费产能的产品,以耀华手机板的结构来看,目前1阶的HDI比重约15%、2阶占70%、3阶与4阶占15%。

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