当前位置:首页 - 新闻动态 - 行业动态

景硕表示IC载板市场未见同业杀价压力

  由于应用在手机IC基板的市场同业持续有扩产动作,市场担心是否将引发价格战,对此IC基板厂商景硕(3189)表示,IC载板市场每年约7-8%的成长幅度,虽对手有持续扩产的动作,但目前价格平稳,未见立即杀价抢单的压力。

  今年年初时,全球前三大手机芯片载板供货商Ibiden宣布将于今年第三季在菲律宾厂大举扩增产能,但目前扩产的速度已有放缓现象,景硕认为,目前并未有太大的价格战压力。

  景硕目前产品线中,应用在基地台领域约占比重25%,FC CSP占比重约30-35%,其它则为传统IC基板的部分。

  在基地台的领域,包括FC BT和FC ABF部分,此领域客户集中度高;而在FC CSP部分,则是未来几年景硕的成长重心;在其它应用市场,记忆卡领域全年需求平平,SSD部分上半年表现不错,但基期已高估与下半年需求持平。

  至于目前仍在亏损的NB/MB印刷电路板子公司百硕(景硕持股51%)部分,Q1景硕认列其亏损约1.2亿元,Q2百硕稼动率已提升至7成的水平,估Q2亏损将缩小,百硕目前月产能为300万平方尺/月,今年的目标是努力将产能补满,预估利用率达8成时可达损平。

深圳盛唐科技 版权所有 Copyright © 2014