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今年PCB产业中包括HDI板、软板厂股价扶摇直上

  由于电子产品走向轻、薄、短、小,除带动高密度连接板(HDI)需求外,软板需求也大跃进,根据工研院产经中心(IEK)统计,未来2年软板产值将分别达68.1亿美元、77.3亿美元规模,成长幅度将高达13%,优于PCB板明年约10%的成长幅度,软板、HDI板将成为智能型手机最红火的应用,电子产品新应用,替传统PCB产业带来一线生机。

     受到智能型手机的带动,今年PCB产业中包括HDI板、软板厂股价扶摇直上,尤其近来投信大举买进HDI板概念股最为火红,华通股价已经顺利突破净值,上周来投信大买燿华,单周大买1.59万张,成为投信买超第一名,此外,欣兴、华通及嘉联益等股,亦是法人年底作帐的最佳代表作。

     IEK表示,随著景气复苏,新产品应用推陈出新,将带动软板产业产值成长,以年度分布来看,今年软板产值将上看60.3亿美元,年增率为10.3%,2011年、2012年则预估上看68.1亿美元、77.3亿美元规模,另IEK也引述顾能(Gartner)数据预估,2012年功能性手机市场规模上看16亿支,智能型手机将逾5亿支,智能型手机大举拉高渗透率,将对软板产业带来庞大商机,除此之外,多模块也会带动软板的需求。

     由于软板轻薄、可挠曲的特性,开发应用的空间无限想象,因此产值成长高于PCB。在今年的印刷电路板国际应用展(TPCA Show)上,TPCA引述资料显示,今年PCB产值可望大幅成长17.8%,除比较基期低、景气复苏之外,明年可望再成长10%,虽然整体产值规模大于软板,但是成长幅度仍以软板胜出。

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