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覆铜板在PCB抄板中的应用

   目前在覆铜板业界中,解决IC封装用薄型化基板材料受热翘曲大的问题,成为了当前一个重要的课题。而这一问题的解决往往是从降低基板的热膨胀系数入手的。近些年来,CCL厂家为达到基板材料的低CTE性的目的,通常是采用高填充量的加入无机填料的手段。
  而选择这种途径解决基板的热膨胀系数大的问题,往往带来所制出的基板在钻孔加工性上的降低。
  而日立化成公司IC封装用基板材料--MCL-EGT的研发者却选择了另外一条途径解决降低CTE,即主要从树脂性能上突破,以得到低CTE性的基板材料,解决板的翘曲度大的问题。他们打破了PCB业界中常规采用加大填料填充量的做法,具有独特的创新性。
  日立化成公司的这种基板材料(MC L-E -GT)于200 年问世。由于它的产品性能表现突出,在200 年 月获得了日本"第 届JPCA大奖"。值得注意的是MCL-E- GT的主树脂开发,选择了具有低热膨胀系数特性的多环芳香族型环氧树脂。
  笔者研究了日立化成近期发表的众多文献后认为,在他们所采用的多环芳香族型环氧树脂中,主要包括了HP- 02抄板系列树脂产品。

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