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PCB接地设计pdf文档下载
 
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    PCB的接地设计,首先应根据设备系统总的接地设计方案,如:单板上的保护地、屏蔽地、工作地(包括数字地和模拟地)等如何与背板连接,背板上的这些地又如何与系统的各种地汇接,在PCB上落实系统接地方案对PCB板的接地设计要求。
    工作地——信号回路的电位基准点(直流电源的负极或零伏点),在单板上可分为数字地GNDD与模拟地GNDA。数字地连接数字元器件接地端,模拟地连接模拟元器件接地端。
    理想的工作地是电路参考点的等电位平面。但在实际的设计中,工作地被作为信号电流的低阻抗回路和电源的供电回路。这样就会产生常遇到的三个问题:共模干扰、信号串扰和幅射。
    最小化地电感和信号回路信号线应该尽量短,信号回路面积尽量小。对速度较高的电路应用有地平面的多层板。关键电路包括器件和走线,应尽量远离板的边缘。板的边缘存在较强的干扰场。
    地平面分割与不分割的合理应用对于混合电路,若数字地与模拟地分割,不会出现或能够很好解决信号跨越和信号回路的问题,可以采用分割。否则,建议采用“分区但不分割”的方法。即:局部和布线时严格区分数字与模拟区域,避免数字信号与模拟信号出现公共回流路径。但地层并不分割开。避免信号跨越而形成大的信号回路。
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